台积电是全球芯片代工龙头厂，拥现阶段最先进的製程技术，三星、英特尔在后追赶，除持续扩产、冲刺先进製程技术外，也积极透过并购、与竞争同业合作、抢设备等各种策略，追赶台积电。
台积电与三星 决战高阶製程
为了赶超台积电，近期英特尔、三星动作频频，英特尔积极扩厂，重返芯片代工领域，并藉由Intel Innovation对外揭示先进製程进展，三星去年12月把三星电机的社长庆桂显调回担任半导体部门负责人。今年6月，更换了代工制造技术中心负责人等十几名高管，同时宣布，计划未来3年内导入“环绕闸极技术”（GAA）应用到3纳米芯片，并预计2025年大规模生产2纳米芯片。
同时，三星在4纳米製程因为良率提升至近约六成，随客户需求提升决议扩产，三星芯片代工在4纳米投资将达约5兆韩元（34.7亿美元），以求追赶上台积电，从台积电手上抢下更多高通、超微、辉达等芯片代工订单。
台积电的策略是今年下半年进入3纳米芯片市场，采用稳定的FinFET製程，并在2025年量产2纳米芯片。专家表示，三星在良率、先进製程产能规模、客户方面仍大幅落后于台积电，短时间三星很难有机会超越，。
英特尔新战略 恐助长台积电壮大
另外，今年3月，美国绘图芯片大厂辉达（Nvidia）表示，会考虑能否将芯片生产外包给英特尔，8月英特尔宣布和台积电主要客户联发科建立战略合作伙伴关係，联发科将利用英特尔芯片代工服务（IFS）的先进技术，采英特尔“Intel 16”製程生产，无形中助长英特尔与台积电在芯片代工产业的竞争态势。
台积电是芯片代工模式的代表。近年来，英特尔因研发时程推延、赌错技术、加上管理层变动，付出不少代价。为了追上三星和台积电，执行长季辛格上任不到1个月，对外公布了重整英特尔的计划。但他并没有如激进派投资人期待，将芯片设计与制造业务拆分为两间公司，反而提出“IDM2.0”强化双边整合。
“IDM2.0”指将特定零组件外包给台积电、三星等芯片代工厂，与高通、辉达、AMD和苹果等公司竞争芯片代工厂的产能，但同时扩大自己的芯片制造能力。长远来看，英特尔的目标是试图迎合市场半导体需求，从台积电和三星电子手中抢下市场，重回芯片代工领头羊的地位。
不过新战略可能帮助台积电持续壮大。例如英特尔即将推出的Ponte Vecchio数据中心绘图芯片，将使用自己和台积电的五种製程；在个人电脑市场部分，英特尔预计在2023年推出下一代Meteor Lake系列处理器，也将采用自己和台积电的製程，这也代表，英特尔短期内还是要与台积电合作，台积电会持续壮大。
5纳米厂需耗资54亿美元 仅台积电与三星有能力
绝大多数的美国半导体公司选择将制造工作外包。全球约3/4的半导体产能集中在台湾、韩国、中国和日本，美国仅佔其中的13%。
美国顾问公司麦肯锡（McKinsey）指出，先进製程晶圆工厂建设成本极高，光是建造一个10奈米生产线厂房，就需要17亿美元，而5奈米的生产线的工厂成本更是翻倍，来到54亿美元。
除台积电之外，唯一有能力商业化生产现今最先进5纳米芯片的只剩下三星。而且台积电还打算生产更高技术的3纳米。外媒指出，这种最先进的3纳米製程节点，将使英特尔、格罗方德等美企，至少落后2代技术。
避免与客户竞争 台积电体贴胜三星
《日经》指出，台积电的优势是可以集中投资尖端技术。今年的设备投资预计比去年同期增长46％，达到440亿美元，其中7至8成将用于尖端産品。在3纳米産品方面，为了2022年内量産，在台湾新竹市和台南市建立2个生産基地。
在苹果等客户看来，台积电不在智慧手机等最终産品上与客户做直接竞争。因此，客户更容易把堪称技术结晶的半导体设计託付给台积电。另外在支持客户进行半导体设计的通用设计信息産品阵容上，台积电也更胜一筹。